2015-12-31

(보고서) 대만을 위협하는 중국 반도체산업 성장

(※ 산업연구원 자료)

□ 대만을 위협하는 중국 반도체산업의 성장

○ 반도체산업의 자력갱생을 위한 중국 정부의 대대적인 재정적 지원과 <중국제조2025> 정책 추진에 힘입어, 중국의 반도체 산업이 곧 대만을 뛰어넘을 것이라는 업계 예측이 잇따르고 있음.
- 2014년 중국정부는 5천억 위안 규모의 ‘국가집적회로산업투자기금’을 조성해 중국 반도체 기업을 중점적으로 지원할 것이라고 밝혔으며, <중국제조 2025>에서 반도체와 관련 특수설비, 정보통신설비, 운영시스템 등을 포함한 차세대 정보기술산업을 10대 중점 육성산업으로 선정
- 정부의 전폭적인 지원 아래 중국 반도체산업 매출액은 2014년 전년도 대비 20.2% 증가한 3,015억 4천만 위안을 기록했으며, 2014년 8월 중국은 최초로 자체 기술력을 이용한 스마트TV 반도체 개발과 양산에 성공하면서 그동안 수입에만 의존해 왔던 스마트 반도체산업의 구조에 큰 변화를 야기
- 2015년 1-3분기, 중국 반도체산업은 전년 동기대비 19.5% 증가한 2,540억 위안의 매출액을 거두었으며, 중국반도체산업협회(中国半导体行业协会)는 2015년 매출액이 3,500억 위안을 돌파할 것으로 전망
○ 2014년부터 중국 반도체기업의 국내외 M&A가 활발히 일어나면서 중국 반도체산업이 점차 완전한 부가가치 사슬구조를 형성해가고 있음.
- 칭화대학(清华大学)이 투자 설립한 국유기업 즈광그룹(紫光集团, Unis)은 중국 통신반도체업계의 선도기업으로, 2013-2014년 중국 IC설계기업 잔쉰통신(展讯通信, Spreadtrum)과 RDA(锐迪科)을 인수하면서 중국 반도체 업계의 다크호스로 등장함.
- 2015년, 즈광그룹은 HP의 중국 자회사 H3C를 인수한데 이어, 미국의 대형 반도체기업 Micron(MU) 인수에 나섬. 인수 규모가 230억 달러로 이번 M&A가 성사되면 중국기업의 해외 M&A 사상 최대 규모임.
- 즈광그룹 외, 창장전자(长电科技, CHANGJIANG ELEC, TECH)가 세계 4대 반도체 패키징/테스트기업 STATS ChipPAC을 인수하며 세계 5대 반도체 패키징기업으로 올라섬.
- 중국전자정보산업그룹 산하 화다반도체(华大半导)는 마이크로전자회사 상하이베이링(上海贝岭)을 인수하며, 중국 반도체설계기업 3위권에 진입함.
- 최근 중국의 여러 반도체기업이 공동 설립한 Uphill Investment(闪胜投资)이 미국 D램 설계업체 ISSI를 성공적으로 인수하는 등 국제 반도체업계에서 중국기업의 확장세가 가속화되고 있음.
- 현재 중국내 반도체 수요는 세계 시장 공급의 60% 이상을 차지하며, 세계 50대 반도체 설계기업에 진입한 중국 기업 수는 2009년 1개에서 2015년 9개로 증가함.
○ 중국 반도체기업의 지속적인 M&A 공세에 대만이 적극 방어하면서 향후 반도체업계에서 중국과 대만간의 치열한 공방전이 예상됨.
- 즈광그룹은 대만의 3대 반도체 패키징업체인 PTI(力成科技), SPIL(矽品), ChipMOS(南茂科技)에 대해 각각 6억 달러, 111억 위안, 24억 위안의 지분 투자를 단행함.
- 이번 인수를 통해 즈광그룹은 각 회사의 25% 지분을 인수해 SPIL의 최대 주주, ChipMOS의 2대 주주가 됨.
- 대부분의 대만 반도체기업들은 중국기업의 투자를 반기는 입장이나, 대만 입법원은 12월 18일 반도체 설계산업에 대한 중국기업의 투자를 개방하지 않겠다는 결의를 통과시키며, 즈광그룹의 투자안건에 대해 경제부의 ‘경제영향력 평가심사’가 끝나기 전까지 허가할 수 없다는 입장을 고수하고 있음.
- 대만은 현재 반도체 패키징 및 테스트 세계시장의 약 50%를 점유하고 있어 중국 기업이 대만의 반도체 패키징업체를 인수할 경우 그에 따른 경제적 영향이 매우 클 것으로 예상됨.

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